首台国产半导体晶圆数控机床通过验证

国内半导体装备企业研发的JW-1200型晶圆数控机床近日通过中芯国际、华虹半导体的联合验证，正式进入半导体制造供应链。该设备针对12英寸晶圆的精密加工需求，采用空气静压导轨技术，实现纳米级的运动精度，加工表面粗糙度低至Ra0.002μm，达到国际顶尖水平。在此之前，全球仅有日本、美国的3家企业具备同类设备的生产能力，且对中国实施技术封锁。该设备的量产将使晶圆加工设备的采购成本降低50%以上，预计每年可为国内半导体企业节省设备投入超80亿元，助力芯片制造环节的国产化率提升。